镶嵌机是材料检测领域中用于样品预处理的专用设备，核心功能是将小型、不规则或易碎的样品(如金属薄片、粉末、半导体芯片、生物组织切片)嵌入热熔性树脂或冷固性树脂中，制成形状规则、便于后续检测(如硬度测试、金相分析、显微观察)的试样，广泛应用于金属材料、电子元件、地质矿物、生物医学等领域。其核心原理根据镶嵌方式分为热镶嵌与冷镶嵌两类：热镶嵌通过加热使树脂(如酚醛树脂、环氧树脂)熔化，将样品包裹并在压力作用下成型，冷却后形成坚硬镶嵌块;冷镶嵌则利用树脂与固化剂的化学反应，在常温下实现树脂固化，无需加热加压，适用于热敏性、易变形样品。

　　主要类型及特性

　　热镶嵌机：按加热方式分为恒温加热型与程序控温型，配备加热模块、加压装置与模具(常用圆形模具，直径25mm、30mm、40mm)。工作时将树脂粉末与样品放入模具，加热至150-200℃使树脂熔融，保持数分钟后冷却脱模，制成高密度、低孔隙的镶嵌块。优势是镶嵌速度快(单次操作10-30分钟)、树脂固化强度高，适配金属、陶瓷等耐高温样品;缺点是高温高压可能导致热敏样品(如塑料、橡胶)变形或损坏。

　　冷镶嵌机：结构相对简单，主要由搅拌装置、模具与固化容器组成，使用双组分树脂(树脂基体+固化剂)，按比例混合后倒入模具，放入样品并静置，常温下1-24小时(根据树脂类型调整)即可固化成型。优势是无高温高压，能保护热敏、易氧化或脆弱样品(如半导体芯片、生物组织)的原始状态，且模具形状灵活(可定制方形、异形模具);缺点是固化时间长，镶嵌块强度略低于热镶嵌产品，需注意树脂气泡控制。

　　结构组成

　　热镶嵌机主要由加热系统(含加热管、温度传感器，实现精准控温，误差±2℃)、加压系统(液压或气动装置，提供稳定压力)、模具组件(可拆卸不锈钢模具，便于脱模与清洁)、冷却系统(水冷或风冷，加速镶嵌块冷却定型)及控制系统(触摸屏或按键操作，设定温度、压力、时间参数)构成。

　　冷镶嵌机核心部件为模具(塑料或硅胶材质，可重复使用或一次性)、混合容器(用于树脂与固化剂搅拌)，部分高端机型配备真空脱泡装置(去除树脂中的气泡，提升镶嵌块致密性)与恒温环境箱(控制固化温度，缩短固化时间)。

　　应用领域

　　金属材料领域：将金属断口、薄片、焊丝等不规则样品热镶嵌，用于后续硬度测试、金相显微镜观察，分析材料微观结构与力学性能的关联性。

　　电子行业：对半导体芯片、电路板焊点、微型元器件进行冷镶嵌，避免高温损伤元件，后续通过切片、抛光检测内部结构或缺陷。

　　地质与矿物领域：将矿石粉末、岩石薄片热镶嵌，制成标准试样，用于显微硬度测试或矿物成分分析，研究地质样本的物理特性。

　　生物医学领域：对骨骼切片、牙齿样本、生物组织进行冷镶嵌(使用生物相容性树脂)，后续进行显微观察或力学性能检测，辅助医学研究与病理分析。

　　操作与维护要点

　　热镶嵌机操作前需检查加热管与压力装置是否正常，模具需清洁无残留物，避免树脂粘连;设定参数时需根据树脂类型匹配温度(如酚醛树脂180℃、环氧树脂160℃)与压力，防止压力过高导致模具变形;脱模时需待镶嵌块冷却至室温，避免高温取出导致开裂。

　　冷镶嵌时需按比例精确混合树脂与固化剂(通常树脂:固化剂=10:1或5:1)，搅拌均匀且避免气泡产生，样品需固定在模具中心位置，防止偏移影响后续检测;若使用真空脱泡，需控制真空度(通常-0.08至-0.1MPa)，避免过度抽真空导致树脂组分分离。

　　定期维护方面，热镶嵌机需定期清理模具内残留树脂(使用专用清洁剂)，检查加热管老化情况;冷镶嵌机模具需及时清洁，避免树脂固化后难以清理;长期不使用时，需将热镶嵌机模具拆卸存放，冷镶嵌机混合容器需干燥保存，防止树脂残留固化。