热镶嵌料是热镶嵌机配套使用的核心耗材，主要由树脂基体、填充剂及少量助剂(如脱模剂、稳定剂)组成，在热镶嵌过程中，通过加热熔融、加压成型，将小型、不规则或易碎样品(如金属薄片、半导体芯片、矿物颗粒)包裹，制成形状规则、硬度适中的镶嵌块，为后续硬度测试、金相抛光、显微观察等检测环节提供稳定支撑。其核心工作原理是：在热镶嵌机的高温(通常150-200℃)与压力(5-30MPa)作用下，树脂基体熔融并流动，填充剂均匀分散其中，同时包裹样品形成致密结构;冷却后树脂固化，填充剂增强镶嵌块的力学强度与耐磨性，最终形成便于操作的标准化试样，且不与样品发生化学反应，不影响后续检测结果。

　　主要类型及特性

　　酚醛树脂基热镶嵌料：以酚醛树脂为基体，常添加木粉、碳酸钙等填充剂，成本较低，熔融温度约160-180℃，固化后硬度较高(肖氏硬度70-85)，耐磨性好，适配金属、陶瓷等耐高温样品的镶嵌。优势是成型速度快(加热加压时间5-10分钟)，镶嵌块不易开裂，适合批量样品处理;缺点是固化后脆性略高，且高温下可能轻微变色，不建议用于对颜色敏感的样品检测。

　　环氧树脂基热镶嵌料：以环氧树脂为基体，搭配玻璃纤维、氧化铝等填充剂，熔融温度150-170℃，固化后韧性优于酚醛树脂基镶嵌料，硬度适中(肖氏硬度65-80)，且化学稳定性好，不易与样品发生反应，适配半导体、精密电子元件等对镶嵌料纯度要求较高的样品。优势是抛光性能好，镶嵌块表面平整，适合后续高精度显微观察;缺点是成本略高，固化时间稍长(需8-15分钟)。

　　丙烯酸树脂基热镶嵌料：以丙烯酸树脂为基体，填充剂多为惰性矿物粉，熔融温度140-160℃，固化后透明度高，可直接观察镶嵌内部样品位置，适配需要确认样品定位的场景(如微小零件、生物组织)。优势是低温熔融，对样品热损伤小，且抛光后无明显填充剂痕迹;缺点是硬度较低(肖氏硬度50-65)，耐磨性差，不适合需要多次抛光或高硬度测试的样品。

　　关键性能指标

　　熔融流动性：指加热熔融后的树脂流动能力，直接影响镶嵌块的致密性与样品包裹效果，优质热镶嵌料熔融后应能均匀填充模具缝隙，无明显气泡或空洞，通常以熔融指数(190℃、2.16kg条件下，2-5g/10min)为参考指标。

　　固化硬度：决定镶嵌块后续加工与检测的稳定性，硬度过低易在抛光时变形，过高则可能划伤抛光布，通常根据检测需求选择肖氏硬度50-85的产品，金属材料检测多选用高硬度型号，精密电子样品适配中低硬度型号。

　　收缩率：冷却固化过程中的体积收缩程度，收缩率过高会导致镶嵌块开裂或与样品间产生缝隙，影响后续检测精度，优质热镶嵌料收缩率应控制在0.5%-2%以内，且收缩均匀，无局部变形。

　　兼容性：需与样品材质兼容，不发生化学反应(如不腐蚀金属样品、不溶解高分子样品)，同时与热镶嵌机模具适配，不粘连模具内壁，便于脱模，通常通过添加脱模剂提升模具兼容性。

　　应用场景适配

　　金属材料检测：检测钢铁、铝合金、铜合金等样品的金相组织或硬度时，优先选用酚醛树脂基热镶嵌料，其高硬度与耐磨性可支撑多次抛光，且成本低，适合批量处理;若样品为薄壁金属件或精密铸件，可选用环氧树脂基镶嵌料，避免高硬度镶嵌料对样品造成挤压损伤。

　　电子行业：镶嵌半导体芯片、电路板焊点、微型电阻等元件时，推荐环氧树脂基或丙烯酸树脂基热镶嵌料，前者化学稳定性好，不影响元件性能，后者透明度高，可直观确认元件在镶嵌块中的位置，便于后续精准切片。

　　地质与矿物领域：镶嵌矿石颗粒、岩石薄片时，选用酚醛树脂基热镶嵌料，其高强度可承受后续硬度测试与显微分析的操作压力，且填充剂与矿物样品兼容性好，不干扰矿物成分检测。

　　材料科研领域：针对新型复合材料、纳米材料等特殊样品，可根据样品特性定制热镶嵌料(如添加惰性填充剂、调整熔融温度)，确保镶嵌过程不破坏样品结构，不引入杂质影响科研数据准确性。

　　使用与存储要点

　　使用前需确认热镶嵌料的熔融温度与热镶嵌机参数匹配，避免温度过高导致树脂碳化，或温度过低导致熔融不充分、镶嵌块疏松;添加镶嵌料时需控制用量，通常填满模具容积的2/3-3/4，预留样品放置空间与树脂流动余量，防止加压时溢出。

　　热镶嵌过程中，需确保模具清洁无残留旧料，避免新旧料混合影响镶嵌块均匀性;加压时需缓慢升压，防止压力骤增导致样品移位或镶嵌料产生气泡，通常从低压(2-5MPa)开始，逐步升至设定压力。

　　存储时需将热镶嵌料(多为颗粒状或粉末状)密封存放于阴凉干燥环境(温度5-30℃，相对湿度≤60%)，避免受潮结块(受潮后熔融流动性下降，易产生气泡);不同类型的热镶嵌料需分类存放，避免混用，且远离火源与高温设备，防止提前熔融变质。